FuKDuK

Kingston Technology Company ประกาศเปิดตัวหน่วยความจำซีรีส์ใหม่สำหรับคอเกม ด้วยเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดของหน่วยความจำ HyperX ทั้งโมดูล DDR3 และ DDR2 มาพร้อมระบบกระจายความร้อนใหม่ที่มีรหัสชื่อว่า T1 ตัวกระจายความร้อน Taller Heatspreader นี้ ใช้เทคโนโลยี HyperX Thermal Xchange (HTX) ในการกระจายความร้อนที่เกิดขึ้นเมื่อทำการโอเวอร์คล็อก ซึ่งเทคโนโลยี HTX นี้เป็นนวัตกรรมใหม่ล่าสุดที่คิดค้นขึ้นโดยทีมวิศวกรของ Kingston ด้วยแนวคิดในการสร้างหน่วยความจำที่เร็วที่สุดสำหรับผู้ที่ต้องการประสิทธิภาพของระบบในระดับสูง โดยนางสาวแอนน์ ไบ ผู้จัดการฝ่ายผลิตภัณฑ์เมโมรี่โมดูล บริษัท Kingston กล่าวว่า "ตัวกระจายความร้อนในซีรีส์ HyperX T1 ถูกสร้างขึ้นจากวัสดุอลูมิเนียมที่ทนทาน เพื่อใช้เป็นแผงระบายความร้อน และเทคโนโลยี HTX ก็เป็นเทคโนโลยีที่รองรับสภาพความร้อนสูง ที่เกิดจากการปรับจูนระบบของผู้ใช้งาน ไม่ว่าจะเป็นเกมเมอร์ หรือ นักโอเวอร์คล็อก ที่ตั้งใจปรับแต่งหน่วยความจำให้มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น"

โมดูลที่น่าสนใจคือ HyperX DDR3 kits ที่ออกแบบพิเศษเพื่อทำงานร่วมกับหน่วยประมวลผลใหม่จากอินเทล Ttriple- Channel Core i7 Processor ในความเร็ว 2GHz. 1866 และ 1800MHz นอกจากนี้ Kingston ยังมี HyperX T1 ซีรีส์แบบ DDR2 มีความเร็ว FSB (Front Side Bus) 800 และ 1066 MHz อีกด้วย